Изготовление микросхем осуществляется различными способами. Один из основных – СМД-монтаж – solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-smd. Часто его еще называют поверхностным. Это объясняется спецификой пайки. При SMD-монтаже выводы электронных компонентов припаиваются к контактным площадкам диэлектрических цепей, которые расположены на поверхности диэлектрической пластины.

В большинстве случаев такой способ изготовления микросхем осуществляется в автоматическом или полуавтоматическом режиме. Для этого используются специальные трафареты и высокоточные станки. Базовый порядок производственных этапов:

  1. Подготовка диэлектрической пластины (обрезка, создание сквозных отверстий, нанесение металлизированных цепей, покрытие защитным слоем и др.).
  2. Нанесение паяльной пасты с помощью трафаретов.
  3. Установка поверхностных СМД-компонентов.
  4. Пайка платы в печи (термообработка с целью разжижения паяльной пасты).
  5. Отмывка, сушка готового изделия, проверка ОТК.

Автоматизация процесса позволяет ускорить изготовление плат и наладить их конвейерное производство. Однако когда речь идет о нескольких изделиях (ограниченной партии), часто монтаж осуществляется в ручном режиме. В таких условиях попросту нецелесообразно создавать трафареты и выполнять кропотливую настройку высокоточных станков.

Плюсы СМД-монтажа

Основные преимущества:

  • Возможность автоматизации производственного процесса.
  • Оперативный монтаж за счет одновременной пайки сразу всех электронных компонентов.
  • Относительная дешевизна процесса за счет минимизации ручного труда.

Минусы СМД-монтажа

Основные недостатки:

  • Необходимость использования дорогостоящего оборудования.
  • Целесообразность автоматического производства только для средних и крупных партий изделий.
  • Необходимость изготовления трафаретов и постпроизводственной обработки плат

SMD-монтаж применяется при создании одно- и многослойных, одно- и двусторонних микросхем. Кстати, возможность использования двух сторон диэлектрической пластины для установки электронных компонентов – еще одно важное достоинство такого метода пайки. Это позволяет добиться максимальной функциональности изделия при минимизации его габаритов.

Современные платы являются достаточно сложными. Они могут состоять из нескольких слоев. И для пайки выводных (сквозных) элементов требуется DIP-монтаж. Он выполняется преимущественно вручную и уже после SMD.